Siemens EDA
Tech Forum 2024 Japan
対面型ライブイベント開催情報
開催日時: 20234年9月6日(金)10:00 – 20:00(受付: 9:30~)
会場: 東京コンファレンスセンター・品川
オンデマンド視聴版オンライン配信情報
配信期間: 2024年9月30日(月)~12月27日(金)
対面型ライブイベントに参加登録された方は、そのままオンデマンド
視聴版にアクセスいただけます。
Siemens EDA Tech Forumについて
よりスマートな未来をエンジニアリング。シーメンスEDAとともに
私たちの日々の暮らしをより豊かに、よりスマートにしてくれる電子機器には様々なテクノロジが凝縮されています。製品開発に携わるエンジニアの弛まぬ努力の結実であるこれらのデバイスの設計や製造現場においては、複雑化する技術、設計ドメインの複合化、競合他社との厳しい競争、市場投入までの時間との闘い、地政学がもたらす不安定さの中で、次世代技術の適用や新たな設計手法の採用も考慮した場合、いまだ顕在化していない新しい課題を含めると、かつてないほど多くの課題に対処していく必要があります。
Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計/開発に携わるすべてのエンジニアやマネージャーの方々と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカル・イベントです。
本フォーラムでは、3D IC、チップレット、AIやML(機械学習)用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、電子システム設計における設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げます。新たなビジョンや戦略を獲得し、競争力を高める一助となる場として活用いただけるようなセッションやソリューションをご用意し、皆さまの参加をお待ちしています。
EDA Tech Forum 2024 Japanがお届けするのは..
情報交換と交流の場
EDA Tech Forumは、シリコン設計から電子システム設計に携わるエンジニアやマネージャーがそれぞれの知見を交換できる交流の場です。
最新技術と顧客事例を織り交ぜた3つのテクニカルトラック
• IC(集積回路)を含むシリコン設計、検証、製造
• PCB(プリント基板)を基軸とした電子システム
の設計と製造
• 3D IC / チップレット / ICパッケージング設計
業界エキスパートによる講演
顧客による事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。
業界エキスパートによる講演
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株式会社Preferred Networks
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Rapidus株式会社
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アルプスアルパイン株式会社
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キヤノン株式会社
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株式会社クオルテック
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ザインエレクトロニクス株式会社
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新光電気工業株式会社
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株式会社ソシオネクスト
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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
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株式会社デンソー
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東京ドロウイング株式会社
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トレックス・セミコンダクター株式会社
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三菱電機株式会社
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ルネサスエレクトロニクス株式会社
(※ 敬称略。順不同)
Siemens EDA Tech Forum 2024 - フォーカスエリア
• 設計、製造の効率化
• 3D IC / チップレット / ICパッケージング
• AI / ML / LLM
• デジタルツイン
• デジタルスレッド
• エコシステム
サプライチェーン構築
• エレメカ連携
EDA Tech Forum 2024 Japan - ソリューション・エリア
• IC物理設計
• デジタルIC実装
• 回路シミュレーション
• IC製造
• ICテスト&ライフサイクル・ソリューション
• IC論理検証
• ハードウェア支援検証
• 高位設計&検証
• 消費電力解析と最適化
• 電子システムおよびPCB設計フロー
• PCB設計のシミュレーションと解析
• 電子システムのNPIと製造
• パッケージ設計 / シミュレーション / サインオフ