Siemens EDA
Tech Forum 2026 Japan
開催日時: 2026年9月4日(金)10:00 – 20:00(受付: 9:30~)
会 場: 東京コンファレンスセンター・品川
Siemens EDA Tech Forumについて
設計や製造現場では、複雑化する技術、設計ドメインの複合化、競合他社との厳しい競争、市場投入までの時間との闘い、次世代技術の適用や新たな設計手法の採用に伴う新しい課題など、かつてないほど多くの課題に対処していく必要があります。 シーメンスEDAは、このような進化するエレクトロニクス設計の複雑性と、市場投入までの時間短縮という喫緊の課題に対し、革新的なAI戦略で応えます。AIネイティブなEDAフローにより、設計者は広範な設計オプションを迅速に探索・最適化・自律実行し、これまで見過ごされがちだった新たな可能性を発見できます。検証プロセスでは、AIが潜在的な問題を早期に特定し、デバッグ作業を劇的に効率化することで、開発期間を大幅に短縮。さらに、製造段階においてもAIが歩留まり向上に貢献し、製品の品質と信頼性を最大化します。
設計者をイタレーションから解放し、より創造的で戦略的な業務に集中できる環境を提供するシーメンスEDAのAI戦略は、エンジニアが少ないリソースで、より高品質かつ高性能な製品を迅速に市場に投入し、半導体およびシステム設計におけるイノベーションの加速を実現させるために、設計ライフサイクル全体にAIを深く統合し、特に初期段階からの活用を重視することで、お客様の競争力強化を強力に支援します。
Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、IC(集積回路)やエレクトロニクス・システムの設計/開発に携わるすべてのエンジニアやマネージャーの方々と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカル・イベントです。
本年の開催では、イベントの基軸テーマを「デジタルツイン × インダストリアルAIが再定義するEDAの未来」と掲げ、シーメンスEDAが掲げる「Faster Engines, Smarter Execution, Trusted Outcomes」のビジョンに基づく先端分野の設計技術や検証手法、AI技術を活用したEDAソリューション、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用したエコシステム構築まで幅広い分野を取り上げます。新たなビジョンや戦略を獲得し、競争力を高める一助となる場として活用いただけるようなセッションやソリューションをご用意し、皆さまの参加をお待ちしています。
EDA Tech Forum 2026 Japanがお届けするのは..
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情報交換と交流の場
EDA Tech Forumは、IC設計からエレクトロニクス・システム設計に携わるエンジニアやマネージャーがそれぞれの知見を交換できる交流の場です。
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最新技術と顧客事例を織り交ぜた6つのテクニカルトラック
• デジタル・デザイン・クリエーション
• カスタムICの設計と検証 >
• アドバンスド・プロセス・テクノロジ
• エレクトロニクス・システムの設計(PCB)
• エレクトロニクス・システムの検証と解析(PCB)
• パートナー・エコシステム
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業界エキスパートによる講演
顧客による事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。
業界エキスパートによる講演とソリューション紹介
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株式会社アドバンテスト
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アマゾンウェブサービスジャパン合同会社
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アーム株式会社
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アルティメイトテクノロジィズ株式会社
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Alphawave Semi, A Qualcomm Company
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アンリツ株式会社
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さくらインターネット株式会社
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株式会社セカフィー
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株式会社ソシオネクスト
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タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社
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TSMCジャパン株式会社
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テンストレントジャパン株式会社
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株式会社デンソー
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デンソーテクノ株式会社
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東京ドロウイング株式会社
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東芝デバイス&ストレージ株式会社
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東北大学 大学院医工学研究科
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技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)
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ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社
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ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社
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マイクロンメモリジャパン株式会社
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マッキンゼー・アンド・カンパニー
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Rapidus株式会社
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ルネサスエレクトロニクス株式会社
(※ 敬称略。順不同)
Siemens EDA Tech Forum 2026 - フォーカスエリア
• 設計、製造の効率化
• 3D IC / チップレット / ICパッケージング
• AIテクノロジの活用
• デジタルツイン
• デジタルスレッド
• エコシステムとサプライチェーン構築
• エレメカ連携
EDA Tech Forum 2026 Japan - ソリューション・エリア
• IC物理設計
• デジタルIC実装
• 回路シミュレーション
• IC製造
• ICテスト&ライフサイクル・ソリューション
• IC論理検証
• ハードウェア支援検証
• 高位設計&検証
• 消費電力解析と最適化
• 電子システムおよびPCBの設計
• 電子システムおよびPCBの検証
• 電子システムのNPIと製造
• パッケージ設計 / シミュレーション / サインオフ