Siemens EDA Tech Forum 2026 Japan: Solutions Expo - パートナー・デモ展示
Analog Bits, Inc.
クロック、センサー、電源管理IP シリコン・ソリューション
Analog Bitsは、最先端プロセスノードにおけるミックスド・シグナルIPのリーディングカンパニーとして、クロッキング、センサー、電源、I/OからSerDesまで幅広く展開しています。アナログとデジタルの世界をつなぐ、インテリジェント・パワー・アーキテクチャを実現するAnalog Bitsは、すべての主要なファウンドリと連携し、次世代設計の性能、コスト、信頼性を大幅に向上させる、差別化された革新的なIPを提供しています。
アーム株式会社
AI時代を支える半導体製品への取り組み
急激なAI技術の進展により、半導体製品の設計・評価・システムへの適用手法に対して、抜本的な改革が必要となっています。スケーラブルな演算性能で、電力効率が高く、ソフトウェアポータビリティに優れた、AI向け半導体設計による早急な市場投入を実現するために、汎用演算基盤が見直されつつあります。
本デモンストレーションでは、次世代のAIインフラを提供するために、パートナー様を含めた統合的な半導体開発を行う重要性についてご紹介します。
アマゾンウェブサービスジャパン合同会社
AWSクラウドでつなぐ半導体設計の未来
オンプレミスからクラウドへの移行に悩む半導体企業のお客様に対し、EDAに最適化されたAWSサービスそして革新的な生成AIの活用など、AIとHPCが融合したEDAワークロードの未来を見据えたEDA領域におけるクラウド活用についてご紹介します。
Alphawave Semiconductor,
A Qualcomm Company
さくらインターネット株式会社/プラナスソリューションズ株式会社
Connectivity IP solution
GPUとAIで拓く次世さくらインターネット株式会社/
プラナスソリューションズ株式会社代EDA基盤
GPUでEDAを高速化し、AIで設計者の知識を活かす。国産GPUクラウド「高火力シリーズ」によるGPU Accelerationと、AIによる設計支援環境をご紹介します。国内データセンターで提供する豊富なGPUラインアップにより、柔軟な計算資源、セキュアなデータ運用、進化するGPU世代への継続的な対応を実現。AIを活用して成果を出すための運用・情報セキュリティ基準の在り方も交えてご紹介します。
SEMIジャパン
設計業界向け活動のご紹介
SEMIは、米国本社の半導体の工業会です。2024年よりSEMIジャパンでは、半導体回路設計、パッケージング、 PCBを含めた「設計」分野の発展の為の活動を開始しております。実行推進委員会をたちあげ、業界の課題解決に向けた活動や、SEMICON Japan(2026年は12/9~11、東京ビッグサイト)でも設計に関するサミットを開催致します。半導体は設計する時代へ。
東芝デバイス&ストレージ株式会社
TSMCジャパン株式会社
ProteanTecs
V&Vを実現する東芝MBDソリューション
半導体モデルを活用したシステム設計と実機評価の融合を体感いただける展示です。TB9104FTG(ゲートドライバーIC)とMOSFETによるHブリッジ回路を実際に動作させ、モータ制御システムの挙動をデモンストレーションします。さらに、東芝が取り組む高精度半導体モデルとMBDソリューションを活用した開発事例をご紹介します。
TSMC OIP Ecosystem
AI革命がデータセンターからエッジデバイスへと拡大する中、高性能、高エネルギー効率、およびマルチダイ設計への需要はかつてないほど高まっています。Time-to-Design, Time-to-marketを可能にする、弊社最先端プロセス・パッケージング技術向け設計ソリューション、TSMC Open Innovation Platform® Ecosystemについてご紹介いたします。
ProteanTecs - ヘルス&パフォーマンス管理: 量産からフィールドまで
Rapidus株式会社
Rapidusの取り組み
Rapidusは、北海道千歳市に建設した最先端半導体製造拠点「IIM(Innovative Integration for Manufacturing)」において、次世代の2nm GAAFETプロセス技術の開発を進めています。製造には、効率性と柔軟性に優れた全枚葉方式を採用。EUV露光装置の導入からわずか半年で、試作第1ロットを約12日19時間という短期間で完成させ、トランジスタの動作確認にも成功しました。現在は、2027年の量産開始に向けて開発を加速し、日本発の先端半導体製造基盤の構築に取り組んでいます。
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